序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

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福建福顺半导体制造有限公司一期扩建项目

福州市仓山区盖山投资区高旺路11号

福建福顺半导体制造有限公司

福建省冶金工业设计院有限公司

福顺半导体拟依托现有工程的厂房（现有已建厂房+现有在建项目一期厂房）建设“福建福顺半导体制造有限公司一期扩建项目”新增封装设备及镀锡设备，新增集成电路封装800KK/月，9600KK/年。本项目建成后全厂的生产规模为集成电路封装900KK/月，10800kk/年。

一、水环境防治措施

项目排放严格采取雨污分流制，雨水经厂区拟建的雨水系统收集排往园区市政雨水管网；生活污水经化粪池处理后排入园区市政污水管网；综合废水经过新建的综合污水处理站处理达标后排入园区市政污水管网，进入连坂污水处理厂；电镀废水和软胶废水通过新建的废水处理站处理后，回用于生产线。

二、大气环境防治措施

①贴片固化废气及塑封固废废气收集后引至新6#楼裙楼屋顶的2套有机废气处置装置（水喷淋+除雾器+二级活性炭吸附）处理后通过2根25m的排气筒排放；②激光打印产生的粉尘通过设备自带集尘装置对粉尘进行收集后引至设置在裙楼楼顶的2套滤筒除尘器处理，最后通2根过25m排气筒排放；③扩建项目在1#厂房增设1套酸雾喷淋塔，处理新增镀锡线产生的废气。镀锡废气经碱液喷淋后通过1根15m排气筒（DA007）高空排放。

三、声环境防治措施

项目噪声污染防治首先是从声源上进行控制，其次采取有效的隔声、消声、吸声等控制措施对噪声进行有效控制。

四、固体废物

①危险废物：设置危险废物暂存间，妥善分类收集后定期委托有资质的单位进行处置；

②生活垃圾：由垃圾桶定点收集，由市政环卫部门统一清运处理。